高端精密自动化解决计划提供商
晶粒精密排列机
接纳业内领先的针刺技术，配合高区分率视觉识别系统，实现快速、精准排列LED晶粒，晶粒位置精度10um，排晶速率达60k/小时。
设备亮点
接纳业内领先的针刺技术，配合高区分率视觉识别系统，实现快速、精准排列LED晶粒，晶粒位置精度10um，排晶速率达60k/小时
设备参数
位置精度
10um
UPH
180k
CCD区分率
1.15um
晶粒尺寸
50~150um
